第261章 芒果半导体自研芯片回片通电话拨出（第2页）

    但也早不了几个月。
    记忆中，大米公司也是在今年，完成了回片和各项测试。
    可真正将这颗芯片启用，搭载到手机上……并不是明年，而是后年！
    怎么说呢……这款是在去年开始设计。
    在当时，甚至今年，性能应该都算得上：不错。
    到了明年上半年，这颗芯片的性能各方面，就只能说一般般。
    明年下半年，又落后不少！
    后年？
    这颗芯片横跨三年，三年后才启用？
    对标哪款芯片？！
    听到李易这样询问，雷布斯思考了片刻，才说道：“这款芯片具体什么时候搭载到手机上，公司还要开会讨论。”
    “目前还有各方面的一些问题需要解决！”
    说完，雷布斯露出几分无奈的表情。
    李易看出来了。
    却并没有多问。
    他只是芒果电子的股东。
    又不是大米公司的股东。
    李易最多问问，一切还是雷布斯来决定。
    两人来到芒果电子那边的研究部门。
    可以看到，芯片完成流片，送回来做相关的测试。
    流片是将设计图案团队，使用软件设计的电路图：电路架构、功能模的布局，互联、信号、功耗等等设计，通过光刻、薄膜沉积、蚀刻、离子注入和封装等多个步骤落到实处。
    正式将纸面上的设计，送到晶圆厂，制作成一枚芯片。
    回片，是得到生产出来的芯片后，将其安装到硬件测试平台，进行验证、测试和调试。
    验证芯片的功能、性能、兼容性以及与其他系统组件的交互等。
    这不是放在手机上进行测试。
    而是专用的设备。
    李易可以看到，一枚指甲盖大小的‘无名芯片’，没有任何1ogo，放在设备中。
    众多技术人员围绕其做各方面的测试。
    雷布斯说道：“这已经测试两天了，基本没有太大的问题，。”
    “驱动程序和数据交互还有一些小问题，后续做调试优化，调整一些参数……”
    “一会儿，我们会将这枚芯片正式放在手机中测试！”
    说到这里，雷布斯也有些激动了。